altium designer原理图画完后怎么进行封装
1、在电脑桌面开始菜单中进入Altium designer 09软件。 2、在Altium designer 09软件工作区，点击file-new-library-schematic library新建原理图库。 3、在原理图库工作界面，点击画线图标，画元件外形。 4、元件外形画好后，点击放置元件引脚图标。 5、按下TAB键设置，弹出引脚属性设置对话框，设置元件引脚的编号，名字，长度等信息，设置好后点击OK。 6、把元件引脚放置在元件外形边上，元件封装制作完成。 7、点击菜单栏tool-raname component设置元件封装名称。 8、弹出对话框，设置好元件封装名字，点击OK，原理图元件封装制作过程结束。
方法基本如下： 1、在电脑相关窗口那里，打开一个电路图或PCB图文件。 2、在软件界面的最下面找到“system”快捷选项，点击后，在出现的快捷菜单选项中勾选libraries，将库管理器调出来。 3、进入库管理界面后，在界面的最上面一栏找到“libraries”按钮并点击。 4、进入添加库界面后，找到“install”并点击其下拉按钮，在下拉中找到“install from file”并点击。 5、进入封装库选取界面，在电脑文件夹中找到需要导入的封装库，选中后点击“打开”进行导入。 6、完成以上设置后，即可用altium自己画元器件，然后添加到库里了。
封装PACKAGE
=
元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING
=
成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响：
SMT贴片加工
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2
常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件
为
3000~5000
。
对于SOT23元件为
3000
。
对于SOT89元件为
1000
。
对于MELF元件为
1500
。
B.管式包装
SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D.
其他的还有散装
SMT贴片加工
SMT（SURFACE
MOUNT
TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
1.1
元件的包装和封装
SMT贴片加工
封装PACKAGE
=
元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING
=
成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响：
SMT贴片加工
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2
常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件
为
3000~5000
。
对于SOT23元件为
3000
。
对于SOT89元件为
1000
。
对于MELF元件为
1500
。
B.管式包装
SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D.
其他的还有散装
SMT贴片加工
SMD元件包装和封装形式
SMT（SURFACE
MOUNT
TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
1.1
元件的包装和封装
SMT贴片加工
封装PACKAGE
=
元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING
=
成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响：
SMT贴片加工
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2
常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件
为
3000~5000
。
对于SOT23元件为
3000
。
对于SOT89元件为
1000
。
对于MELF元件为
1500
。
B.管式包装
SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D.
其他的还有散装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响： SMT贴片加工
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2 常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件 为 3000~5000 。
对于SOT23元件为 3000 。
对于SOT89元件为 1000 。
对于MELF元件为 1500 。
B.管式包装 SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D. 其他的还有散装
SMT贴片加工
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响： SMT贴片加工
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2 常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件 为 3000~5000 。
对于SOT23元件为 3000 。
对于SOT89元件为 1000 。
对于MELF元件为 1500 。
B.管式包装 SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D. 其他的还有散装
SMT贴片加工
SMD元件包装和封装形式
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响： SMT贴片加工
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2 常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件 为 3000~5000 。
对于SOT23元件为 3000 。
对于SOT89元件为 1000 。
对于MELF元件为 1500 。
B.管式包装 SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D. 其他的还有散装
1、元器件的封装 是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
3、因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
1、元器件的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
3、因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
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